1.半導(dǎo)體封裝
2.引線框架
3.連接器薄材
術(shù)語釋義:
密度:單位體積的質(zhì)量
WC晶粒度:用適當(dāng)?shù)姆椒y量顆粒的線性尺寸
鈷含量:相結(jié)合的鈷含量(一部分材料的結(jié)合相為Ni)
硬度:物體對于材料的損傷及變形的阻力
抗彎強(qiáng)度:將試驗(yàn)片放置在一定距離內(nèi)的2支點(diǎn)上,取支點(diǎn)間的一點(diǎn)進(jìn)行加重直到試驗(yàn)片斷裂時(shí)負(fù)荷最大彎曲應(yīng)力值。